Рассмотрев в предыдущей статье некоторые причины выхода из строя ноутбуков - немного о методах их устранения.
          Во многих случаях, когда проблемы с работоспособностью устройства связаны с дефектами пайки, помогает прогрев неисправного чипа с соблюдением термопрофиля. То есть, если неисправность связана с возникновением микротрещин в пайке, окислением контактных площадок или замыканиями, вызванными ростом «усов» или дендритов между контактами. В этом случае под чип наносится флюс и он прогревается до 230-245 °С по заданной программе, с соблюдением скорости нагрева и охлаждения. Несоблюдение термопрофиля, индивидуального для каждого чипа и печатной платы данного производителя, чревато необратимыми изменениями, то есть окончательным выходом устройства из строя. И тогда выходом становится только замена материнской платы, что далеко не всегда возможно. Данная технология вполне может спасти жизнь некоторым ноутбукам, но далеко не всем.
          Преимущественно, чтобы не подвергать устройство лишним термическим нагрузкам, гораздо надежнее сразу снимать неисправный чип с печатной платы. Дальнейшие операции зависят от состояния платы и чипа. Возможны варианты, когда микросхема исправна и контактные площадки на плате в удовлетворительном состоянии. Тогда дальнейший процесс ремонта сводится к реболингу чипа и его обратном монтаже. Что включает в себя удаление припоя с платы и чипа, нанесение новых шариков на чип, их оплавление, промывку, нанесение флюса, установку чипа на плату с его точным позиционированием и собственно, саму пайку. В случае реболинга зачастую оправдана замена бессвинцового припоя на обычный сплав олова со свинцом. В этом случае мы получим достаточно надежную пайку и значительно снизим дальнейшие риски, так как свинцовый припой оплавляется при значительно меньших температурах и не имеет многих тех недостатков, которые были описаны в предыдущей статье. А уменьшение температуры пайки даже на 10 градусов имеет значение, поскольку при реболинге плата подвергается как минимум 4-5 прогревам до температуры свыше 200 °С — 1-2 раза на заводе, потом демонтаж чипа, удаление припоя, его монтаж.
          Третий способ устранения неисправности — замена чипа на новый. Технология абсолютно идентична вышеописанной с тем лишь отличием, что снятый чип отправляется в мусор.
          Но увы, достаточно часто встречаются неисправности, которые невозможно устранить ни одним из вышеописанных способов. Одна из них — повреждение контактных площадок на печатной плате. Причины могут быть достаточно разными — окисление вследствие попадания влаги, остатки заводского флюса, механические повреждения(ноутбук когда-то слегка стукнули),неисправность системы охлаждения и, как следствие, локальный перегрев и многое другое.
          И тогда единственно оправданным является замена материнской платы. При ее наличии. Что зачастую — мечты, не смотря на желание клиента и его финансовые возможности. Вполне возможен вариант с восстановлением контактных площадок и межслойных переходов. Стоимость данной процедуры зачастую может превышать стоимость новой материнской платы, так как требуется очень большие затраты времени и почти все работы — под микроскопом.
          Не зависимо от того, что именно делается с Вашим ноутбуком во время ремонта — на все выполненные работы дается гарантия.